序 号
待解决的核心问题（痛点）
为您带来的直接收益
1
杂质引发漏电击穿 填料含杂质离子，导致绝缘下降，高压 /高频下易失效。
✅高纯绝缘基石 SiO₂≥99.5%，保障高压绝缘与高频信号稳定。
2
填料流动性差，加工良率低 不规则颗粒导致混合不均、内应力高，产品易缺陷。
✅类球形，高流动 颗粒均一球形，提升填充均匀性，降低内应力，提高注塑 /灌封良率。
3
户外 /化境下材料快速老化 UV、酸碱导致黄变、粉化，产品寿命短。
✅超耐候，抗老化 耐酸碱、抗 UV，确保材料在苛刻环境下长效稳定。
4
高填充与加工性、成本难兼顾 填充量高则粘度剧增，加工困难；为保流动性则成本飙升。
✅低吸油，高填充降本 吸油值≤29，可实现超高填充（70~92%），显著降低树脂用量与综合成本。
5
制品表面软，不耐磨 复合材料硬度低，易划伤磨损，影响耐用性与质感。
✅高硬度增强 莫氏硬度 7.0，显著提升抗压、抗刮擦与耐磨性。
注： 以上收益基于实验室测试及典型应用验证，具体效果因材料体系、加工工艺等因素可能有所差异。
核心性能
产品编号
H032
H050
H070
H125
H300
中值粒径 (D50)/μm
~18(800目)
~13(1000目)
~10(1500目)
~5.0(3000目)
~2.8(5000目)
微观形貌
类球形
莫氏硬度
7.0±0.5
外观色相
纯白透
蓝白透
白度 /%
≥90
≥92
≥95
吸油值 /(g/100g)
18
19
20
21
25
PH值(10%水浆)
7.0
二氧化硅含量 /%
≥99
灼烧失重 /%
<0.3
产品定位与选型参考
通用填充增强：粒径较粗，适用于环氧灌封胶等对流动性要求高的体系。
平衡增强型：粒径适中，是塑料增强的均衡选择。
高导热填充：适用于导热硅脂等需要高填充量的界面材料。
精密封装：细粒径，适用于电子封装料，提供优异的表面光洁度。
纳米级复合：极细粒径，用于高端复合材料，提供纳米效应。
对比维度
埃 米微纳硅微粉
市面常规产品（碳酸钙 /滑石粉）
核心成分
高纯度 SiO₂(≥99.5%) ，无结晶水，成分稳定
多为 碳酸钙 (CaCO₃) 或 滑石粉 (Mg₃Si₄O₁₀(OH)₂) ，含杂质及结晶水
耐化学性
化学惰性突出 ，耐强酸、强碱 (pH1 ~ 14稳定)，Fe₂O₃≤0.03%
碳酸钙遇酸分解 (pH<6溶解) ， 滑石粉耐碱性弱 ，易被腐蚀
耐候性
耐紫外线 >5000小时 ，色差变化 △E<1.0，持久如新
易黄变老化 ，碳酸钙产品3个月后色差△E>5.0
体系适用性
水 /油体系通用 ，粒度可定制 (150μm)，易分散
碳酸钙仅限油性体系 ， 滑石粉在多种体系中难分散
7.0 ，接近石英硬度，提供卓越的耐磨性与增强效果
碳酸钙仅3.0 ， 滑石粉为1.0 ，硬度低，增强效果有限
吸油值
25~29g/100g ，低吸油性可显著减少树脂用量，降低成本
碳酸钙40~50g/100g ， 滑石粉35~45g/100g ，树脂消耗量大
