本品系是为高温粘接、封装与涂层技术提供的核心基础材料。通过精准的组分设计，可在330°C 至1200°C 的宽温度范围内实现可控熔融，形成致密、化学惰性的玻璃体。产品具有优异的绝缘性、气密性、耐候性及可调的热膨胀系数，是解决高端制造中材料连接与防护问题的关键。
为帮助您精准选型，现将三大核心系列的低熔点玻璃粉产品概览如下。无论您关注高温环境的界面保护、精密元件的气密封装，还是功能复合材料的性能增强，都能在此找到专属的解决方案。
产品系列
核心功能
典型软
化点范围
关键特性
主要应用场景
GT系列高温涂层载体
高温界面粘结与保护
350~900℃
膨胀系数可调、化学惰性、高硬度
高温防腐涂层、玻璃 /陶瓷釉料、金属保护涂层
FD系列电子雾化 芯 /金属 等 封装专用
高可靠气密封装
330~1300℃
高气密性、抗氧化还原、与金属 /陶瓷膨胀匹配
电子雾化器、传感器、半导体、航空航天元器件封装
D系列低温玻璃粉
低温熔融与功能复合
低温熔融、环保安全、配方兼容性大
电子浆料、涂料油墨、高分子材料阻燃、粘接剂
排序
待解决的核心问题（痛点）
为您带来的直接收益
1
涂层不致密，腐蚀介质渗透 涂层存在孔隙，酸、碱、盐雾渗入导致基材从内部腐蚀，设备提前报废。
✅熔融致密，完美隔绝 低温熔融形成无孔隙致密玻璃层，从根本上阻断腐蚀介质渗透，保护基材。
2
高温 /腐蚀下涂层脱落 高温或化学腐蚀导致涂层与基材脱粘，保护功能完全丧失，设备损坏。
✅强界面粘结，稳固守护 熔融玻璃与基材形成强化学键合，粘结牢固，耐温高达 900℃，抗腐蚀剥离。
3
冷热循环涂层应力开裂 材料热膨胀不匹配，温度变化时涂层因应力开裂、剥落。
✅热膨胀系数精准匹配 CTE在50~130×10⁻⁷/K可调，完美匹配基材，消除应力，抗热震不开裂。
4
封接处漏气，元器件失效 密封气密性差，水氧侵入导致精密元器件（如传感器、芯片）性能衰变或腐蚀。
✅高气密性封接 熔融流动完美填充微隙，实现超高气密性密封，保障核心器件长期可靠性。
5
高温潮湿环境绝缘失效 涂层绝缘性能不足，高温高湿下易漏电、击穿，引发电路故障。
✅优异高温绝缘 形成致密高阻抗玻璃体，绝缘性能卓越，保障高温潮湿环境下的电气安全。
注： 以上收益基于实验室及典型应用测试，具体效果因基材与工艺而异。
核心性能
产品编号
GT35
GT40
GT45
GT50
GT55
GT65
GT70
GT90
软化点 /℃
350
400
450
500
550
650
700
900
半球点 /℃
463
595
635
655
765
835
1125
线膨胀系数 /×10⁻⁷/K
130
89
95
93
80
N/A
55
50
堆积密度 g/cm³
0.61
1.16
0.77
0.80
0.66
0.81
0.57
0.63
吸油值 /(g/100g)
15
13
16
14
熔体外观
清透
黄透
白透
固含量 /%
≥97.6
PH值(10%水浆)
7.8
7.2
7.9
7.7
7.5
