本方案核心在于采用埃米微纳硅微粉作为核心功能填料，通过其精准的粒径控制、类球形貌与低热膨胀特性，对环氧模塑料、底部填充胶等封装材料进行系统性增强，在芯片周围构建一个能主动适应形变、高效分散应力的“柔性铠甲”，从根源上保障封装结构的终身完整。
核心价值主张：“低应力、高匹配--守护千亿晶体管的封装完整性”
1、应力驯服，界面不分层：类球形硅微粉在封装材料中形成均匀填充，其自身低膨胀特性与可调的粒径分布，能精准匹配不同材料的膨胀行为，有效缓冲热应力，使封装整体抗开裂性能显著提升，杜绝界面分层风险。
2、结构强韧，芯片不翘曲：莫氏硬度高达7.0，能为封装体提供坚实的骨架支撑，显著提升材料的弹性模量与抗弯强度，有效抑制芯片在热负荷下的翘曲变形，确保散热界面紧密接触。
3、高纯绝缘，信号无干扰：SiO₂含量≥99.5%，保障了极高的电绝缘性（体积电阻率>10¹⁵Ω·cm），避免填料成为电流泄漏通道，在复杂电磁环境下守护芯片信号的纯净与稳定。
4、高填充降本，价值彰显：低吸油值（最低至18g/100g）允许在体系中实现高比例填充，在提升性能的同时，有效降低树脂用量，实现材料成本优化，彰显卓越经济性。
四、更优性能阶梯
针对不同封装工艺与可靠性等级需求，我们提供精准的型号选择：
1、通用填充增强型（H032/H050）：粒径相对较粗，适用于对流动性要求高的环氧树脂灌封料，提供基础的应力缓冲与成本优化。
2、高导热与平衡增强型（H070）：粒径适中，是实现导热、增强与应力匹配综合平衡的优质选择，广泛用于芯片封装塑料与导热凝胶。
3、精密封装与纳米复合型（H125/H300）：粒径极细，提供优异的表面光洁度与卓越的增强效果，适用于对表面平整度与可靠性要求极高的先进封装（如FCCSP，Fan-Out）及高端复合材料。
五、实施路径：三步构建可靠封装基座
1、选型与配方设计：根据封装基材的类型与目标CTE值，从H032至H300系列中选择匹配的硅微粉型号与添加比例（通常为30~70%）。
2、混合与精密加工：利用硅微粉类球形貌带来的优异流动性，将其与封装基材通过高速搅拌与三辊研磨进行均匀混合，并通过模压、传递成型或点胶等现有工艺进行加工。
3、固化与性能验证：按照工艺条件固化后，对封装体进行热循环（-55~125/150℃）、界面剪切强度、翘曲度及绝缘耐压测试，全面验证其抗应力失效能力。
六、结语
在电子设备这场围绕可靠性的长跑中，封装的微小缺陷足以令最先进的设计功亏一篑。埃米微纳硅微粉封装增强方案，以其对材料界面应力科学的深刻理解，为您扫除热应力导致的失效风险，将封装从潜在的短板转变为设备基座最可靠的部分。
【本方案所展示的低应力封装能力，同样适用于通信设备、汽车电子、工业控制等对多材料界面可靠性有极致要求的领域，是解决热膨胀失配问题的通用性解决方案。】
【协同赋能】
本方案聚焦于通过硅微粉解决AI芯片封装的热机械应力挑战。为构建从“晶圆”到“服务器”的完整高可靠算力解决方案，埃米微纳还能为您提供以下关键协同支持：
Ø 为实现芯片与基板间的永久性高导互联，我们的FY系列烧结导电银浆能与本方案构成最核心的协同。它专为高算力芯片的贴装与互联设计，提供超低电阻与卓越的高温可靠性，与硅微粉增强的封装体系共同构成“导电-承载”一体化的终极可靠性闭环。
Ø 当封装体表面或邻近电路需要额外的绝缘与防护时，我们的玻璃粉提供了关键的性能层级递进。它能用于制备高强度的绝缘涂层，提供超高的硬度与卓越的耐候性，与内部封装相辅相成。
上述协同方案是基于典型场景的推荐，我们更多强大的产品矩阵能为您量身定制全方位解决方案，若您对某个领域有特定需求，可浏览行业解决方案或拨打咨询热线获取专属技术支持！
