本方案核心在于采用埃米微纳硅微粉作为新一代导热功能填料，通过其高纯度、低吸油值与类球形貌，在工程塑料（如PPS、LCP）及硅胶中构建高效、稳定的三维导热网络。在显著提升复合材料导热系数的同时，保持其优异的机械强度、电气绝缘性与轻量化特性，实现散热效能与系统集成的双重突破。
核心价值主张：“高填充、强导热--为AI服务器注入冷静与轻盈的基因”
1、导热路径革新，瓦解热堆积：高纯度（SiO₂≥99.5%）与可控的粒径分布，使硅微粉能在基体中形成密集的导热通路，显著提升复合材料导热率，助力芯片热量快速扩散，杜绝性能降频。
2、轻量化赋能，突破部署瓶颈：相较于金属，硅微粉填充的复合材料在提供可比拟的散热能力时，重量大幅减轻，直接助力服务器与散热部件实现轻量化，提升数据中心的功率密度与能效。
3、力学与电学性能兼得，保障系统可靠：类球形颗粒有效避免了尖锐填料对聚合物基体的切割损伤，在实现高填充的同时，依然保持材料的良好韧性、高硬度及卓越的电绝缘性，确保部件在长期使用中的结构完整与信号安全。
4、加工性与经济性平衡，价值全面彰显：较低的吸油值（可至18g/100g）意味着在达到相同粘度时可实现更高比例的填充，既优化了导热性能，又降低了树脂用量，从而在材料成本与综合性能间达到最佳平衡。
四、更优性能阶梯
针对不同散热部件与工艺需求，我们提供精准的型号选择：
1、高导热填充型（H070）：粒径适中，是实现高导热塑料（用于散热壳体、风扇）和导热硅脂（用于芯片界面）的均衡优选，在性能与成本间取得最佳平衡。
2、精密封装与表面增强型（H125）：细粒径，适用于对表面光洁度有要求的注塑成型导热外壳，或用于薄层导热胶，提供优良的加工性和表面质量。
3、纳米级复合型（H300）：极细粒径，用于追求极致导热性能和纳米增强效应的顶级复合材料体系，满足最前沿的散热设计需求。
五、实施路径：三步实现散热维新
1、选型与配方设计：根据基材类型与目标导热率、粘度要求，为您精准匹配最合适的硅微粉型号与添加比例。
2、混炼与成型加工：利用硅微粉优异的分散性，通过密炼、双螺杆造粒后注塑成型，或直接搅拌分散入硅胶体系进行涂布、压延，无缝集成现有产线。
3、性能验证与效能评估：对成品进行导热系数、体积电阻率、机械强度及长期热老化测试，并最终在模拟机柜环境中验证其散热效能与减重效果。
六、结语
当电子设备的进化之路被功耗和重量所束缚，对散热材料的革新便不再是选择，而是必然。埃米微纳硅微粉散热增强方案，以其对复合材料科学的深度重构，为您打破"高效散热必致沉重"的传统桎梏，将热管理从系统的负担转变为竞争力的优势。
【本方案所展示的高导热轻量化能力，同样适用于通信基站、新能源汽车电控、工业电源等对散热效能与重量有严苛要求的设备，是提升复合材料综合性能的通用性解决方案。】
【协同赋能】
本方案聚焦于通过硅微粉提升复合材料自身的导热与轻量化特性。为构建从芯片到机柜的完整散热系统，埃米微纳还能为您提供以下关键协同支持：
Ø 为确保芯片级的热量能被高效地导出至散热器，我们的FY系列烧结导电银浆提供了至关重要的芯片内部互联方案。其超低电阻与高导热特性，从源头减少了热量的产生并加速了热量的导出，与硅微粉增强的外部散热部件构成高效协同。
Ø 若芯片封装内部仍需极致的应力保护，我们的玻璃粉可作为功能填料提供互补解决方案。其热膨胀系数可调的特性，能有效缓冲封装内部热应力，与主打外部散热的硅微粉方案相辅相成。
上述协同方案是基于典型场景的推荐，我们更多强大的产品矩阵能为您量身定制全方位解决方案，若您对某个领域有特定需求，可浏览行业解决方案或拨打咨询热线获取专属技术支持！
