FD46

FD56

FD61

FD61A

FD66A

FD76A

FD81A

FD98A

FD110

FD130

软化点 /℃

330

400

450

450

500

600

650

680

950

1100

半球点 /℃

500

550

650

650

700

750

800

950

1100

1300

线膨胀系数 /×10 ⁻⁷/K

135

99

101

110

93

90

85

57

56

52

密度 g/cm³

17~1.9

4.3~4.5

17~1.9

17~1.9

17~1.9

2.9~3.1

2.9~3.1

17~1.9

17~1.9

17~1.9

中值粒径 (D50)/μm

~10(1500 目 )

~10(1500 目 )

~6.5(2000 目 )

~10(1500 目 )

~10(1500 目 )

~2.0(6000 目 )

~5(3000 目 )

~10(1500 目 )

~10(1500 目 )

~10(1500 目 )

熔体外观

透明

透明

透明

透明

透明

乳白

乳白

超白

半透明

半透明

环保标准符合性

通过

否

通过

通过

通过

通过

通过

通过

通过

通过

耐酸性 (5% HCI)

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

>95%

耐碱性 (5% NaOH)

>90%

>90%

>90%

>90%

>90%

>90%

>90%

>90%

>90%

>90%

产品定位与选型参考

适用于高膨胀金属 (如某些铝合金、不锈钢)的封装，工作温度低于500℃。

密度较高，适用于需要配重、散热或高导热性的场合。

通用型封装材料，性能均衡，是电子元件与氧化铝陶瓷基板封装的经典选择。粒径更细 (2000目)，适用于对表面平整度有要求的场合。

通用型封装材料，膨胀系数匹配范围宽，适用于多数氧化铝陶瓷与常用金属 (如可伐合金)的封装。

通用型封装材料 ,具有优良的综合性能,适用于对可靠性要求较高的通用电子封装。

粒径极细 (6000目)，适用于制备高分辨率、表面平整度要求极高的电子浆料和厚膜电路

膨胀系数与 FD76B相近，粒径更细(3000目)，适用于需要高流平性和精密图案的电子浆料。

膨胀系数低，耐温性极佳，耐腐蚀性好，适用于与低膨胀陶瓷 (如氧化铝瓷)的关键气密封装。

封接温度高，适用于低膨胀陶瓷与金属的耐高温气密封装。

封接温度最高，适用于耐极端高温的特殊陶瓷或金属组件的封装。