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高可靠互联与电路保护解决方案
核心痛点:
功率模块、传感器等更多同类应用场景的互联点在高温、高功率下电阻升高、机械失效,以及精密电路需要持久绝缘保护。
解决方案:
提供低温烧结的高导率浆料与高绝缘强度的封装材料,确保互联点长期稳定,电路绝缘万无一失。
核心产品:
FY系列烧结导电银浆
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高温绝缘封装浆料
价值亮点:
烧结温度<250℃、体积电阻率<10μΩ·cm、绝缘强度30kV/mm、高粘接强度
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