| 客户痛点：传统光伏玻璃存在反射损失，制约了整个组件的发电效率提升。 |
| 我们的方案：采用「光伏玻璃专用功能粉」实现面玻增透，并协同「无水透明粉」在封装胶膜中实现高透光填充，全方位提升光能捕获率。 |
| 应用效果：组件功率输出提升约2.5%，显著降低了度电成本。 |
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| 客户痛点：高性能计算芯片面临局部过热导致性能降频、封装界面因热应力分层、以及制造工艺中高填充导热材料易沉降等挑战，严重制约算力释放与可靠性。 |
| 我们的方案：提供「硅微粉」与「气相法白炭黑」的功能粉体协同方案，分别构建极致高效的导热通路并确保材料体系的工艺稳定性，为芯片封装与散热提供关键材料支撑。 |
| 应用效果：芯片散热性能显著提升，界面可靠性通过严苛测试，制造良率提升至99.9%，保障算力基础设施稳定全速运行。 |
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| 客户痛点：新能源电池包与高端电器存在热失控蔓延风险，传统阻燃材料无法兼顾快速抑火、高温结构维持与环保安全等多重需求。 |
| 我们的方案：采用「陶瓷态阻燃粉」、「FR陶瓷化协效剂」、「无烟磷阻燃粉」的协同阻燃体系，构建从快速响应到结构保全的全方位安全防护。 |
| 应用效果：成功通过电池包热失控蔓延测试，为安全逃生赢得超过10分钟时间，材料达到最高阻燃等级且满足全球严苛环保法规。 |
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