本方案核心是将高温绝缘封装浆料，通过精密丝网印刷技术，在微系统内部作为介电层、隔离墙与密封环进行图形化加工，构建起一道与基材浑然一体、兼具超高绝缘、超强支撑与卓越气密性的无机"微纳壁垒"。
核心价值主张：微米级筑墙，守护集成内核。
1、杜绝"层间短路"：极致均匀的绝缘防线
击穿电压>2000V/100μm，体积电阻率≥10¹³Ω·cm，结合≤25μm的极细粒度，能形成无针孔、无缺陷的致密绝缘薄膜，在微米级线路间构筑起一道不可逾越的绝缘屏障，保障高频信号传输的纯净与稳定。
2、化解"结构开裂"：超强附着的力学骨架
与基体的结合力>30MPa，铅笔硬度>9H。此等卓越的机械强度使绝缘层能作为微系统的内在力学骨架，有效缓冲和分散不同材料间的热失配应力，根除因支撑结构开裂导致的性能漂移风险。
3、终结"气密性失效"：无机本质的终极保护
其无机玻璃质本质，确保在高温、高真空环境下不放气、不老化，能实现与陶瓷、金属基板相匹配的真空气密封装，为内部核心芯片与敏感元件提供一个永久稳定、纯净的"生存环境"。
四、更优性能阶梯
针对微系统内部不同功能区域的局部温度与绝缘等级要求，我们提供精准的型号选择：
1、F450/F550(基础集成型)：耐温等级450/550℃，提供可靠的绝缘性与友好的工艺窗口，适用于微系统内部环境温升可控的普通数字电路、低频区域的层间隔离。
2、F650/F750(稳健防护型)：耐温等级650/750℃，具备更优的附着力与长期热稳定性，适用于靠近功率芯片、温升较高区域的关键互连层及射频电路绝缘。
3、F800/F850(极致可靠型)：极限耐温800/850℃，面向高频、大功率微波组件等对高温操作与长期可靠性有严苛要求的核心部位，提供终极绝缘与保护保障。
五、实施路径：三步铸就微系统内核壁垒
1、微结构分析与共设计：分析微系统内部的热、力、电分布，与我们的工程师共同设计绝缘层与隔离墙的图形与厚度，实现精准防护与应力管理。
2、精密图形化与共烧：利用高精度丝网印刷（100~200目）工艺，将选定的浆料型号精准涂覆于基板或晶圆，并通过对应低温烧结窗口（460~900℃）实现与周边材料的牢固共烧集成。
3、微纳检测与系统验证：对集成后的微系统进行绝缘强度、附着力、气密性（氦质谱检漏）及高低温循环测试，全面验证其在真实工况下的功能性与耐久性。
六、结语
当高尖端电子装备的竞争从"系统级"深入至"芯片级"，对集成内核的保护便成为决定成败的胜负手。埃米微纳高温绝缘浆料微系统集成方案，不仅提供一种浆料，更是提供一种在三维微纳空间中构筑可靠性的底层能力。微米级筑墙，守护集成内核。选择它，就是为您的尖端装备，选择了一份在毫厘之间不容有失的"可靠契约"。
【本方案所展示的微米级绝缘筑墙与三维集成气密封装能力，同样是高端通信设备、医疗电子、汽车雷达等任何依赖高密度三维集成与微系统封装领域的通用性解决方案。】
【协同赋能】
本方案聚焦于通过高温绝缘封装浆料解决高端装备微系统三维集成中的绝缘、支撑与气密性挑战。为构建从芯片级到系统级的完整高可靠解决方案，埃米微纳还能为您提供以下关键协同支持：
Ø 当您的微系统设计需要实现芯片间或层间的高密度、高精度导电互连时，我们的FY系列烧结导电银浆能与本方案构成最核心的协同。它可为微系统内部的导线、焊盘、垂直通孔等提供超低电阻、强韧附着的永久性导电通道，与本方案共同构成“绝缘-导电”一体化的微系统基础制造材料体系。
Ø 当微系统中的特定单元（如激光器、振荡器、功率芯片）需要进行原位精准温控或快速除冰时，我们的熔接型无机石墨烯油墨则提供了关键的功能互补。它可通过丝印技术在微系统内部集成微型面状加热器，提供秒级升温与>99%的电热转换效率，与本方案共同实现“绝缘-生热”一体化的智能微系统集成。
上述协同方案是基于典型场景的推荐，我们更多强大的产品矩阵能为您量身定制全方位解决方案，若您对某个领域有特定需求，可浏览行业解决方案或拨打咨询热线获取专属技术支持！
