核心价值主张："低阻致密，高载流强--承载千安，电阻毫厘"
1、破解“电阻之殇”：超低方阻，极致高效
FY800方阻≤2.0 mΩ/□，其通过特殊级配银粉构建的三维导电网络，导电效能远超传统焊料与普通银浆，能从根源上大幅降低导通损耗，提升整机效率。
2、遏制“电迁移”：致密结构，电流稳定
烧结形成的致密银骨架结构坚固，能有效抑制高电流密度下的电迁移效应，避免空洞与晶须的产生，保障互联电阻在长期大电流工作下的超强稳定性。
3、疏通“电流拥堵”：强韧界面，畅通无阻
与基体>5kg的强韧附着力与>9H的极高硬度，确保了互联界面在大电流电磁力与热应力冲击下的物理完整性，提供了一条低损耗、高可靠的电流路径。
四、更优性能阶梯
针对不同客户对导电性能、耐温极限及工艺温度的核心考量维度，我们提供精准的型号选择与方案配置：
1、FY600+方阻≤3.0 mΩ/□，耐温750℃，烧结温度600℃：为工业变频、轨道交通等大电流应用，在卓越性能与工艺兼容性间提供完美平衡，适用于对成本与性能均有较高要求的工业级高功率模块。
2、FY800+方阻≤2.0 mΩ/□，极限耐温950℃，超低电阻：为新能源汽车主驱、超大功率光伏逆变器等前沿领域，提供顶尖的载流能力与高温稳定性，适用于追求极致效率与功率密度的车规级旗舰模块。
五、实施路径：三步铸就电流动脉
1、电路设计与印刷：根据模块的电流承载要求设计导电电路，并选用推荐目数的丝网（FY800:200~250目；FY600:150~300目）将FY银浆精准印刷于基材。
2、干燥与压力烧结：在设定条件下干燥后，于对应峰值温度（FY600:600℃；FY800:820℃）下进行烧结，形成致密、坚固的互联层。
3、电学性能验证：对烧结后的部件进行方阻、电流循环、高温高电流老化及剪切强度测试，全面验证其满足高功率密度应用的电气与机械可靠性要求。
六、结语
当功率电子的竞赛进入“每微欧必争，每安培必较”的时代，对互联材料电学性能的极致追求便是对未来能效的掌控。埃米微纳FY系列烧结导电银浆方案，以其对低电阻与高载流能力的极限突破，为您扫清高功率密度模块迈向极致效率的最后障碍。低阻致密，载流无忧。选择它，就是为您的下一代功率系统注入一份无视电流冲击、保障高效传输的稳定基因。
【本方案所聚焦的“超低阻、高载流互联”技术，是应对新能源发电、工业电驱、数据中心等多个领域高功率密度与能效提升挑战的通用基石，为追求极致效率的系统提供稳定基因。】
【协同赋能】
本方案聚焦于通过FY系列烧结导电银浆解决高功率密度模块的超低阻互联与高电流承载挑战。为构建从芯片到系统的完整高效率、高可靠解决方案，埃米微纳还能为您提供以下关键协同支持：
Ø 为实现模块内部高压部件的绝对电气绝缘，我们的高温绝缘封装浆料能与本方案构成最核心的协同。它专为DBC基板、母线排等关键区域的绝缘保护设计，提供击穿电压>2000V、附着力>30MPa的终极绝缘保障，与本方案共同构成“导电-绝缘”一体化的终极安全闭环。
Ø 当模块封装需要优化散热与缓解热机械应力时，我们的玻璃粉则提供了关键的性能互补。它能用于封装填充材料中，提供提升导热率、降低热阻并与芯片/基板CTE匹配的能力，与本方案相辅相成，共同实现“低发热、高效散”的热管理目标。
上述协同方案是基于典型场景的推荐，我们更多强大的产品矩阵能为您量身定制全方位解决方案，若您对某个领域有特定需求，可浏览行业解决方案或拨打咨询热线获取专属技术支持！
