核心价值主张：“高填充、强导热--打通功率芯片散热的‘最后一公里’”
1、导热效能倍增：玻璃粉可作为导热骨架，在高分子基体中形成高效导热网络，其稳定的物化性质保障了填料与基材的紧密结合，使复合材料的导热性能实现跨越式提升，同时其高硬度特性显著增强了复合材料的机械强度与尺寸稳定性。
2、结构强度升级：其莫氏硬度最高达7.2，在为体系赋予优异导热性的同时，大幅增强材料的机械强度与抗压模量，有效防止界面材料在长期使用中发生塑性变形与失效。
3、绝缘可靠性保障：作为无机非金属材料，其本质绝缘的特性，确保复合材料在提升散热效能的同时，维持可靠的电气绝缘性，为高功率密度设计保驾护航。
4、加工与经济性兼得：粒径分布可控，吸油值适中，在水性/油性体系中均展现出优异的分散性，便于加工。高填充特性可有效降低树脂用量，实现降本增效。
四、更优性能阶梯
针对不同散热与工艺需求，我们提供精准的型号选择：
1、超微细均衡型（T800/T801）：粒径极细，在保证良好导热增韧的同时，提供极细腻的触感与加工性能，适用于对表面平整度与工艺精度要求极高的芯片级界面材料。
2、通用增强型（T802/T803）：粒径适中，在导热、增硬与成本间取得最佳平衡，是大多数导热凝胶、导热垫片及对力学性能有要求的复合材料的通用优选。
3、高填充经济型（T805）：粒径较粗，填充量最高可达20%，在提供显著导热与增硬效果的同时，最大程度优化成本，适用于对填充量及体积电阻率有要求的大容量灌封胶、塑料外壳等。
五、实施路径：三步植入散热基因
1、体系设计与选型匹配：基于您的基材体系与目标导热率、粘度要求，为您精准匹配最合适的玻璃粉型号与添加比例。
2、材料制备与规范加工：将选定型号的玻璃粉按工艺要求分散至树脂体系中，通过高速搅拌确保均匀混合，并沿用现有的涂布、压膜或注塑工艺进行加工。
3、性能验证与长效跟踪：对成品进行导热系数、体积电阻率、硬度及热老化测试，并可建立长期监测机制，验证其在真实工况下的持久散热效能与可靠性。
六、结语
在电子设备性能竞速的白热化阶段，散热设计的优劣直接定义了产品的最终边界。埃米微纳玻璃粉散热增强方案，以其对材料热管理与机械增强的深刻理解，为您扫除散热瓶颈导致的性能锁死与可靠性危机。
【本方案所展示的导热增强能力，同样适用于通信基站、服务器、工业变频器等对散热与绝缘可靠性有严苛要求的高功率设备，是提升复合材料导热性能的通用性解决方案。】
【协同赋能】
本方案聚焦于通过玻璃粉提升封装与界面材料的导热与机械性能。为构建万无一失的高功率电子散热系统，埃米微纳还能为您提供以下关键协同支持：
Ø 为确保芯片互联本身具备极高的导热与导电效率，我们的FY系列烧结导电银浆能与本方案构成最核心的协同。它专为SiC/GaN功率模块的芯片贴装与互联设计，提供超低电阻与高导热特性，与玻璃粉增强的封装/界面体系共同构成“内联外散”的高效热管理闭环。
Ø 若应用环境对绝缘安全性有极致要求，我们的高温绝缘封装浆料则提供了完美的性能递进。它具备超高的绝缘强度与卓越的成膜致密性，可为整个模块提供终极的绝缘保护，与导热的内部封装相辅相成。
上述协同方案是基于典型场景的推荐，我们更多强大的产品矩阵能为您量身定制全方位解决方案，若您对某个领域有特定需求，可浏览行业解决方案或拨打咨询热线获取专属技术支持！
