核心价值主张：热胀可调，应力驯服--保障封装界面终身可靠。
1、破解“封装结构开裂”：热膨胀系数可调，实现精准匹配
玻璃粉凭借其热膨胀系数可调的固有特性，能够完美匹配陶瓷、金属与高分子材料，从源头显著降低界面热应力，使封装整体抗开裂性能提升30%以上，轻松应对数千次严酷的功率循环考验。
2、杜绝“界面分层失效”：高硬度强支撑，构筑坚固界面
其莫氏硬度最高达7.2，在封装材料内部构筑起坚实的骨架结构，增强界面结合强度与耐磨性，确保在热应力冲击下，封装结构不分层、不剥离，维持稳定的低热阻。
3、保障“长期可靠性”：化学惰性稳定，性能历久弥新
作为无机非金属材料，具备稳定的化学惰性，耐酸碱、不水解，以其固有的高绝缘特性，确保封装体系在严苛环境下性能历久弥新，直接护航模块全生命周期可靠运行。
四、更优性能阶梯
针对功率模块封装对热应力管理、分散性及工艺适配性的不同需求，我们提供精准的梯度化方案：
1、超微细精密型(T800/T801)：平均粒径0.9~1.4μm，刮板细度5~7μm，专为对分散均匀性有极致要求的芯片级封装胶设计，提供最佳的应力缓冲与界面匹配。
2、通用增强型(T802/T803)：平均粒径3.8~5.2μm，在抗开裂性、加工流动性及成本间取得最佳平衡，适用于大多数功率模块的环氧或有机硅封装体系。
3、高填充经济型(T805)：平均粒径11.5μm，填充量最高可达20%，在提供有效应力缓冲的同时实现最优成本效益，适用于大容量灌封及对透明度要求不高的应用。
4、低折射特殊型(T836)：折射率1.45，专为特定树脂体系的光学匹配或特殊陶瓷化应用设计，解决界面散射问题。
......以及更多定制化型号可供选择。
五、实施路径：三步构建可靠封装
1、选型与配方设计：根据封装基材的类型（环氧、有机硅等）与热膨胀系数，从T800至T836系列中选择匹配的玻璃粉型号，建议添加量为3~20%。
2、混合与精密加工：利用玻璃粉在水性/油性体系中优异的分散性，将其与封装基料均匀混合，并通过点胶、灌封或压膜等现有工艺进行加工，无需改造产线。
3、固化与性能验证：按原有工艺固化后，对封装模块进行热循环（-55~150℃,1000次）、热阻及绝缘耐压测试，验证其抗开裂性与长期可靠性。
六、结语
在电子设备这场围绕可靠性的长跑中，封装的微小缺陷足以令最先进的芯片功亏一篑。埃米微纳玻璃粉，作为重构封装可靠性的核心材料，凭借对界面科学的深刻理解，从根本上扫除了热应力导致的失效风险。
【本方案所展示的应力匹配能力，同样适用于LED封装、传感器模组、航空航天电子等对多材料界面可靠性有极致要求的领域，是解决热膨胀失配问题的通用性解决方案。】
【协同赋能】
本方案聚焦于以玻璃粉为核心化解封装热应力。为构建系统级的功率电子解决方案，埃米微纳还可提供以下关键协同支持：
Ø 为确保芯片互联本身具备极高的导热与导电效率，我们的FY系列烧结导电银浆能与本方案构成最核心的协同。它专为SiC/GaN功率模块的芯片贴装与互联设计，提供超低电阻与高导热特性，与玻璃粉增强的封装/界面体系共同构成“内联外散”的高效热管理闭环。
Ø 若应用环境对绝缘安全性有极致要求，我们的高温绝缘封装浆料则提供了完美的性能递进。它具备超高的绝缘强度与卓越的成膜致密性，可为整个模块提供终极的绝缘保护，与导热的内部封装相辅相成。
上述协同方案是基于典型场景的推荐，我们更多强大的产品矩阵能为您量身定制全方位解决方案，若您对某个领域有特定需求，可浏览行业解决方案或拨打咨询热线获取专属技术支持！
