|
 |
行业解决方案
|
|
聚焦芯时代，赋能精密制造 |
埃米微纳为半导体前/后道制造、先进封装、精密电路及核心部件提供高可靠性的封装材料、防护涂层与功能粉体，解决热管理、绝缘防护与界面可靠性等核心挑战，守护芯片良率与性能。 |
|
您的精密制造是否受困于这些极限挑战？ |
热管理失效：高功率芯片发热密度剧增，界面材料导热不足，导致结温过高、性能衰减。 多材料界面失效：芯片、封装体、基板间热膨胀系数失配，在温度循环中引发开裂、分层。 化学与等离子体侵蚀：前道制造中的刻蚀、清洗气氛，以及复杂化学环境，对载体与部件造成腐蚀与污染。 高频信号损耗：高速电路对介电常数与损耗因子极为敏感，传统填料导致信号完整性下降。 精密防护不足：晶圆载具、精密光学部件表面硬度不足，易刮伤磨损，影响良率与寿命。 |
|
|
|
|
|
|
为您的精密电子寻求高可靠、定制化的材料解决方案？ |
埃米微纳致力于为高端电子与半导体产业提供基石性材料支撑，我们的技术专家团队可为您提供针对性的选型分析与应用支持。 |
|
|